Automotive Program

Automotive Program

面向尖端汽车用IC的专业代工服务

作为一家面向汽车IC设计专家的Specialty Analog和Mixed-Signal代工企业,DB HiTek不仅提供最先进的设计/开发支持,还提供最高水平的PDK和IP。DB HiTek在量产LIN/CAN收发器、霍尔传感器、DC-DC转换器、LED驱动器、D类放大器、电机驱动器以及多种电源管理及模拟IC方面的卓越能力,已在行业内赢得广泛认可。

确保汽车用半导体的最高品质

依托经众多客户验证的卓越品质和高可靠性,DB HiTek确立了深受汽车行业青睐的代工企业地位。自2003年获得ISO/TS 16949认证以来,在从产品初始生产直至最终出厂的全流程中,严格遵循AEC-Q100标准,对每一道生产工序进行细致把控,通过实施完善的工艺验证及管理流程,确保满足所有汽车质量要求,助力客户有效控制DPPM及保障产品质量的稳定性。

实现基于高性能BCDMOS工艺的SoC

DB HiTek的专业BCDMOS工艺实现了Bipolar、CMOS以及DMOS工艺的深度融合,该工艺能够将模拟(转换/放大等)、数字(逻辑/内存等)、高电压及电源功能集成于系统级芯片(SoC)中。在0.35um~0.13um节点范围内提供的这项技术,不仅能满足汽车IC的严格要求,还能提供强大的性能。从设计师的角度来看,BCDMOS工艺不仅能最大限度地提高性能,还能大幅缩短研发时间并有效降低制造成本。

Process by Application

Infotainment
0.11um/90nm MS

Audio codec,
Ethernet PHY/Switch
Audio amp demodulator

Display
0.11um RF

Display port controller

0.18um/0.13um BCD

Display driver IC
LED driver IC

Inverter / OBC
SiC developing
SJ MOSFET (OBC)
Power management
0.18um/0.13um BCD

DC-DC, LDO, LIN/CAN transceiver, Rear lamp
power IC, POLED PMIC, Alternator regulator, Side
mirror driver, LED driver, Motor driver, Lidar driver,
Hall sensor, Current sensor for BMS, etc

Sensor
0.11um/90nm CIS

Rear camera, Lidar

0.18um/0.13um BCD

PMIC driver

Automotive Package

DB HiTek的工艺提供了同级别最一流的Ron技术、丰富多样的组件库、DFM(制造设计)规则以及卓越的模拟性能。NVM和基本IP模块(I/O及标准单元)严格遵循AEC-Q100标准和ISO26262功能安全要求,与此同时,DB HiTek通过与全球汽车电子IP供应商的深度战略合作,提供差异化的IP支持。

  • Process Technology
    Best-in-Class Ron Rich Component Set DFM Rule Offering Precision Analog Performance
  • Reliability
    Automotive Grade 0 Qual Design for Reliability Guide & Lifetime Calculator Wide Safe Operating Area
  • Design Kit
    180°C SPICE model Aging Model & Accurate Model Various IPs/NVMs ISO26262 Functional Safety Package Robust ESD and EDK Tool
  • Wafer Fabs
    CIP (Continuous Improvement Plan) focused Zero Defect Target & CpK 1.67 IATF16949 Certified Dual-Fab Strategy

CIP Process Sequence

DB HiTek自主研发的CIP(持续改进计划)流程序列,能够确保产品达到最高品质,并以最快的速度解决问题。

Diagram of DB HiTek’s CIP process, showing the full quality loop: Monitoring, Failure Event, Data Analysis, Root Cause Verification, Corrective Action, FMEA, Control Plan, and Audit Readiness.