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ShuttleChip(MPW)

ShuttleChip(MPW : Multi Project Wafer)

ShuttleChip(MPW : Multi Project Wafer) 프로그램은 고객이 설계한 반도체 디자인을 하나의 웨이퍼에서 시험 생산하여 제품의 상업 생산 가능성을 검증할 수 있는 프로그램입니다. 팹리스의 비용 부담을 덜어주며 설계와 같은 기술개발 초기 단계부터 참여하여 시제품 생산 및 제품 양산 등 반도체 생산 전 과정에 걸쳐 팹리스와 파운드리 상호 간의 긴밀한 협조 체계 구축을 돕습니다.

2026 ShuttleChip Schedule

No.: Tape-out Start Date

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ShuttleChip contents
Process Process Detail Tech Fab 1Q 2Q 3Q 4Q
Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec
Analog/
BCD		 AN07 0.18µm Fab1
or
Fab2		 28 25 25 29 27 24 29 26 30 28 25  
AN180
HP180
BD180LV
BD180MV
BD180XH
BD180XA
AN180 28   25   27   29 26 30   25  
BD180LV
BD180XH
BD180XA
BCD VD180LV 0.18µm Fab1           02         04  
Analog/
BCD		 BD180LVA 0.15µm Fab1
or
Fab2		   11   15   10   12   14    
BD180LVB
AN180 Gen2
BCD BD180LVA 0.15µm     11       15       11  
Analog/ BCD/SOI BD130 0.13µm Fab2   25   29   24   26   28   16
RS13
Mixed Signal / RF HRS 0.11µm Fab2     04           02      

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