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ShuttleChip(MPW)

ShuttleChip(MPW : Multi Project Wafer)

ShuttleChip(MPW : Multi Project Wafer) 프로그램은 고객이 설계한 반도체 디자인을 하나의 웨이퍼에서 시험 생산하여 제품의 상업 생산 가능성을 검증할 수 있는 프로그램입니다. 팹리스의 비용 부담을 덜어주며 설계와 같은 기술개발 초기 단계부터 참여하여 시제품 생산 및 제품 양산 등 반도체 생산 전 과정에 걸쳐 팹리스와 파운드리 상호 간의 긴밀한 협조 체계 구축을 돕습니다.

2025 ShuttleChip Schedule

No.: Tape-out Start Date

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ShuttleChip contents
Process Process Detail Tech Fab 1Q 2Q 3Q 4Q
Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec
Analog/
BCD		 AN07 0.18µm Fab1
or
Fab2		 22 26 26 30 28 25 30 27 24 29 26  
AN180
HP180
BD180LV
BD180MV
BD180XH
BD180XA
AN180 22   26   28   30   24   26  
BD180LV
BD180XH
BD180XA
BCD VD180LV 0.18µm Fab1               06        
Analog/
BCD		 AN180 Gen2 0.15µm Fab1 15   12   14   16   10   12  
BD180LVA
Analog/ BCD/SOI BD130 0.13µm Fab2   12   02   11   13   15   10
RS13
Mixed Signal / RF HRS 0.11µm Fab2 15       14       10      

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