Overview

고객과 함께 미래를 만들어 가는
Specialty 파운드리

DB하이텍은 0.35um ~ 90nm
Technology node 공정기술을 기반으로
고부가가치 시스템반도체를 생산하는 전문 파운드리 기업입니다.

DB하이텍의 반도체는 PC, TV, 스마트폰, 웨어러블 기기, 산업용 장비, 자동차 등 다양한 산업의 핵심 부품으로 사용됩니다. 2001년 국내 최초로 시스템반도체 파운드리 사업에 진출한 이후 지속적인 기술 혁신을 통해 업계를 선도해왔습니다. 2008년에는 세계 최초로 0.18um BCDMOS(복합 고전압 소자) 공정 기술을 개발하며 특화 파운드리 시장을 적극적으로 개척했고, 현재는 글로벌 선두 파운드리 기업으로 자리 잡고 있습니다.

DB하이텍은 더 나은 고객 만족을 위해
끊임없이 노력하고 있습니다.

Analog/Power(BCDMOS), CMOS Image Sensor, Mixed Signal 공정을 이용한 고부가가치 특화 제품을 전략적으로 육성하고 있으며 최신 기술 개발을 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. 최근에는 SiC와 GaN 등 차세대 소재 기반의 신규 사업도 활발히 추진하고 있습니다. 한국을 포함해 미국, 유럽, 대만, 중국, 일본 등 주요 거점에 영업 및 기술지원 센터를 운영하며 전 세계 고객의 목소리에 24시간 귀 기울이고 있습니다.

최첨단 반도체 공정기술과 풍부한 양산 경험을 바탕으로 고객의 다양한 니즈를 만족시키기 위해 최선을 다하겠습니다.

Portfolio

초격차 기술력과 최고의 품질, 서비스로 미래 사회를 위한
첨단 시스템반도체 파운드리 서비스를 제공합니다.

Technology Node

Chart showing applicability at ≥0.35 µm to 0.09 µm technology nodes by semiconductor technology (BCDMOS, CIS, MS/RF, IGBT, SiC/GaN)

Technology Roadmap

Table of current available and developed/planned technologies by BCDMOS, CIS, MS/RF, SJ MOSFET, SiC, GaN process by year